用于接合衬底的方法与设备.pdfVIP

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  • 2024-02-28 发布于四川
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本发明涉及在微电子和微系统技术领域中用于接合两个衬底的方法与设备。为了使所述衬底的边缘处的接合质量、尤其是接合准确度得以提高,本发明建议:在接合期间使所述接合波受影响。所述方法包括:a)相对于第一和第二容纳装置来固定所述第一衬底和第二衬底;b)相对于彼此来布置所述第一衬底与第二衬底;c)使所述第一衬底与第二衬底朝彼此接近;d)使所述第一衬底与第二衬底在接合起始点处接触;e)产生从所述接合起始点延伸至所述第一和第二衬底的侧边缘的接合波;f)在所述接合波的走向过程中影响所述接合波,其中所述接合波的所

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117612967A

(43)申请公布日2024.02.27

(21)申请号202311350613.3

(22)申请日2016.02.16

(62)分案原申请数据

201680081060.8

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