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一种半导体设备中的加热装置及半导体设备.pdfVIP

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  • 2024-02-28 发布于四川
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一种半导体设备中的加热装置及半导体设备.pdf

    本发明公开了一种半导体设备中的加热装置及半导体设备，包括：加热盘，加热盘中设有加热部件；冷却盘，设置于加热盘下方，冷却盘中设有冷却部件；密封组件，设置于所述加热盘下方，所述密封组件与所述加热盘连接，并与所述加热盘配合形成容置空间，所述冷却盘设置于所述容置空间中；升降结构，与所述冷却盘连接，通过调整所述升降结构，所述冷却盘能够相对于所述加热盘上下移动。本发明有益效果在于，加热装置既可以在较高的工作温度下使用，又可以在较低的工作温度下使用。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN111477569A

    (43)申请公布日

    2020.07.31

    (21)申请号20201

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