AMD和南通富士通微电子股份有限公司完成半导体封装测试合资公司交易.docVIP

  • 1
  • 0
  • 约2千字
  • 约 2页
  • 2024-03-02 发布于湖南
  • 举报

AMD和南通富士通微电子股份有限公司完成半导体封装测试合资公司交易.doc

AMD和南通富士通微电子股份有限公司完成半导体封装测试合资公司交易

加利福尼亚州森尼维尔市——2016年4月29日——AMD公司(纳斯达克股票代码:AMD)和南通富士通微电子股份有限公司(深圳证券交易所股票简称:通富微电)今日宣布完成合资公司交易,新成立的合资公司将为AMD以及各类客户提供差异化的组装、测试、标记和打包(ATMP)服务。

—南通富士通微电子股份有限公司和AMD完成4.36亿美元交易,成立合资公司,扩大AMD苏州和槟城世界级半导体封装测试业务的客户群—

—南通富士通微电子股份有限公司以3.71亿美元的对价获得合资公司85%的所有权—

AMD总

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档