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- 2024-03-02 发布于四川
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本发明涉及芯片技术领域，具体地说是一种可减薄封装厚度的玻璃芯基板的制作方法。包括如下步骤：S1，将熔融玻璃制作成母版玻璃基板；S2，将母板玻璃基板送至加热炉，使其充分软化，再将通过锻压成薄玻璃基板胚；S3，对薄玻璃基板胚表面进行研磨，研磨至所需厚度，得到初玻璃基板；S4，对初玻璃基板胚溅射一层SiN涂层。同现有技术相比，通过制作玻璃芯基板增加了纳米TiO2颗粒，可以制作出高Tg高强度的基板，基板的极限将有现有的130um降低到50~60um，同时也增强了玻璃芯开槽底部的应力强度，保证能承受住叠层
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117623601A
(43)申请公布日2024.03.01
(21)申请号202311610748.9
(22)申请日2023.11.29
(71)申请人宏茂微电子（上海）有限公司
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