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- 2024-03-02 发布于四川
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本发明涉及芯片制备技术领域，具体涉及一种芯片低阻抗结构及其生产工艺；包括IC基板、IC绝缘层、多个第一外连接点、RDL绝缘层、第二外连接点和低电阻RDL电镀金属层，每个第一外连接点和第二外连接点分别与低电阻RDL电镀金属层连接；生产工艺为：连接IC基板和IC绝缘层，并在IC绝缘层上设置第一外连接点；进行涂布保护层，使用曝光显影法投影设计导线；接着对曝光过的芯片进行蚀刻以及电镀处理，在芯片上层制作出新的导线；在保护层处进行蚀刻处理，得到蚀刻区域；在蚀刻区域处进行电镀处理，形成低电阻RDL电镀金属层
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117637685A
(43)申请公布日2024.03.01
(21)申请号202410107775.2
(22)申请日2024.01.26
(71)申请人无锡市稳芯电子科技有限公司
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