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本申请公开一种LED用封装胶水的制备方法包括如下步骤：步骤1、制备苯基乙烯基硅树脂；步骤2、制备苯基含氢硅油一；步骤3、制备苯基含氢硅油二；步骤4、将原料放入搅拌机内至搅拌均匀后脱泡后得到LED用封装胶水，原料包括：苯基乙烯基硅树脂、苯基含氢硅油一、苯基含氢硅油二、铂金、抑制剂、偶联剂、粘接剂、填料。本申请采用苯基三甲氧基硅烷或二苯二甲氧基硅烷与甲基三甲氧基硅烷反应，并经乙烯基双封头封端后制备苯基乙烯基硅树脂；并采用甲基环己基二甲氧基硅烷作为原料合成含氢硅油，再搭配上述苯基乙烯基硅树脂经过硅氢加
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117625118A
(43)申请公布日2024.03.01
(21)申请号202311599506.4C08G77/20(2006.01)
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