原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种双路可控电流输出模块的一体化封装结构，旨在解决推挽驱动电路驱动负载工作时散热差、干扰强，电路结构复杂，电路体积大的问题。其包括封装壳和电路基板，所述封装壳包括盖板和围框，所述电路基板包括依次设置的顶层、第一信号层、镀涂用外引层、地线层、电源层、第二信号层、第三信号层、焊盘层，所述电路基板上集成所述双路可控电流输出模块的电路。所述围框围设于所述电路基板顶层的周部，所述盖板覆盖于所述围框的顶部，所述盖板、电路基板顶层及围框之间形成芯片容置腔。具有集成密度高、小体积、重量轻的优点，可有
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117637620A
(43)申请公布日2024.03.01
(21)申请号202311598449.8
(22)申请日2023.11.28
(71)申请人中国兵器工业集团
文档评论（0）