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传感器模组及其装配方法和电子设备.pdfVIP

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  • 2024-03-06 发布于四川
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传感器模组及其装配方法和电子设备.pdf

    本申请实施例提供了一种传感器模组及其装配方法和电子设备，所述传感器模组包括壳体和电路板，所述壳体连接于所述电路板上，并与所述电路板之间形成容纳腔，所述壳体上设置有通光孔；TOF芯片，所述TOF芯片设置于所述电路板上并位于所述容纳腔内；VCSEL芯片，所述VCSEL芯片固定于所述TOF芯片朝向所述通光孔的一侧，增加了所述传感器模组的空间利用率，有效降低了所述传感器模组的封装尺寸，实现了所述传感器模组的小型化和高集成度。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117651205A

    (43)申请公布日2024.03.05

    (21)申请号202311367741.9

    (22)申请日2023.10.20

    (71)申请人歌尔微电子股份有限公司

    地址2

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