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芯片自毁系统及其自毁方法.pdfVIP

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  • 2024-03-06 发布于四川
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芯片自毁系统及其自毁方法.pdf

    本发明涉及芯片安全技术领域，特别涉及一种芯片自毁系统，包括安装在目标板上的外壳，所述芯片设置在外壳内，还包括设置在外壳内的储能单元、充放电电路、PID控制单元、销毁判断模块、数据擦拭单元、信号检测单元和放电回路，所述储能单元通过充放电电路与供电系统连接，所述PID控制单元通过销毁判断模块与充放电电路连接，用于控制充放电电路的快速调压，所述PID控制单元通过放电回路与芯片连接，用于芯片的高压击穿，所述销毁判断模块与信号检测单元连接，用于获取检测信号，并判断是否执行销毁，所述数据擦拭单元分别连接PI

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117648725A

    (43)申请公布日2024.03.05

    (21)申请号202311534289.0

    (22)申请日2023.11.16

    (71)申请人常州市红光电能科技股份有限公司

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