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一种芯片加工方法.pdfVIP

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  • 2024-03-06 发布于四川
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一种芯片加工方法.pdf

    本申请涉及芯片生产技术领域，具体公开一种芯片加工方法，包括如下步骤：对若干单层晶片进行堆叠设置，并焊接相邻两个单层晶片，形成复合晶片；对所述复合晶片进行切割，形成若干复合芯片；将各个所述复合芯片分别焊接至基板一侧表面。在芯片加工的过程中，首先，将若干单层晶片堆叠后焊接成复合晶片，再将复合晶片切割成所需要大小的复合芯片，最后，将复合芯片分别焊接至基板一侧的表面。相比于传统的芯片加工方法，上述方法中将若干个单层晶片进行复合后直接切割成所需的复合芯片，复合芯片与基板进行焊接只需要一次确认和识别可以直接

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117650061A

    (43)申请公布日2024.03.05

    (21)申请号202311407401.4

    (22)申请日2023.10.27

    (71)申请人南京屹立芯创半导体科技有限公司

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