BOM制作流程规范文件.docVIP

合肥尚源电气有限公司

文件编号：

版本/号：RevA

编制

审核

批准

文件名:BOM制作流程及规范

版次

生效日期

修订内容

备注

A

2014-7-5

初版发行

目的:

规范BOM制作，BOM修订及发行的各书面文件名称统一。

范围：

所有制作BOM均适用之。

定义

4.1名称-对物料属性，现状的描叙

4.2规格-物料型号，材料，外形尺寸大小，电器性能参数等定义

4.3封装-尺寸大小的描述

4.4精度-精度大小的描述

4.5位置-在PCB板上的具体位置的描述

4.6用量-使用数量的描述

制作BOM流程及规范

4.1线路板BOM制作流程及规范：

4.1.1.预加工元件：写明线路板型号；4.1.2.SMT元件（贴片电阻、贴片电容等）；4.1.3.插件元件；4.1.4.注意事项

4.1.1预加工元件：PCB型号与BOM名称需一致，如下图所示标注

4.1.2贴片元件

4.1.2.1贴片类一般是贴片电阻、贴片电容、其他类贴片依次进行，电阻、电容顺序按照参数从小到大顺序依次进行：以贴片电阻为例，名称贴片电阻；型号为电阻参数；封装为对应的实物封装，精度为实物对应的精度，位置与PCB板上的贴片位置对应；位置个数与用量的数量一一对应，若有相应的特殊信息请在备注栏写明。如下图事例：

4.1.2.2贴片电阻的功率与贴片的封装一一对应的，参照下表进行：

4.1.2.3贴片电容类：一般C≤220pF是NPO材质（也有的是COG，厂家不同，命名方式不同），25℃条件下精度值为±5%；C＞220pF是X7R材质，25℃条件下精度值为±10%（我司现使用一般品只有这两种材质的）

4.1.2.4贴片发光二极管类的，颜色一定要与实物一致，颜色不同在线路板上的作用不同，若错误，会影响后面的显示判断错误。

4.1.2.5其他类贴片按照元件名称相同的一起，型号写对应的供应商型号，封装写贴片封装名称。

4.1.3插件元件

5.1.3.1电解电容一般为铝电解电容，且精度为±20%。封装处一般写明直径、P距、额定最高使用温度等。同规格的标准品电解电容，几乎所有厂家直径、P距均一致。

4.1.3.2凤凰端子、插针等有直式、卧式的，在名称栏中一定要写明清楚，型号栏中P数型号一定写正确。以防给后续操作带来不必要的麻烦。如下事例：

4.1.3.3其他插件类元器件按照BOM作业指导书中严格操作。

4.1.4注意事项

4.1.4.1有些元器件规格参数一致，只是供应商命名方式不同，可以用其他供应商型号替代使用。应在备注栏中写明。

4.1.4.2当同一规格型号的元器件的位置较多且位置标号是连号的情况下，有一个位置是规格元件时，需在备注栏中去除该位置。如例

4.1.4.3备注栏处写明需要注意的事项，用特殊的颜色或字体加重注意力度

4.1.4.4在线路板上更改时，用文字不能详尽描述的，用图示表示出来。如下图：

4.2整机物料制作流程及规范：按照先电子料、线路板、结构件类、辅料四大类依次进行；电子料、结构件类物料一般至少三家供应商，分优选、第一选择、第二选择三类供应商。以备充足货源。关键元器件需加黑标注出来，替代料在替代料表中详细描述出来。

4.2.1电子料：按照种类、名称、供应商、型号、参数、单位、用量与实物一一对应。以二极管模块为例：二极管模块属于关键元器件，应加黑字体；种类应属于电子料；型号为供应商完整型号；参数：额定电压、电流、特性（共阳极）；。

4.2.2结构件物料，按照名称、供应商、型号、参数、用量等与实物一一对应。

4.2.3辅料类按照BOM物料命名规范作业指导书进行操作，用量为概数（一般都会留有充足的裕量）；特殊位置使用时需加备注。

4.2.4特殊位置使用的物料，需在备注栏中标明使用的位置。

4.2.5替代料及备注信息如下表所示，替代料详细内容填写在替代料表中，关键元器件加黑体。

参考文件

《BOM物料命名规范作业指导书》