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JETAOI程序制作资料2013-7-22刘钊一:红胶程序制作培训(CHIP电阻)一:红胶程序制作培训(CHIP电阻)一:红胶程序制作培训(CHIP电阻)一:红胶程序制作培训(CHIP电容)一:红胶程序制作培训(CHIP电容)一:红胶程序制作培训(CHIP电容)一:红胶程序制作培训(SOT类)一:红胶程序制作培训(SOT类)一:红胶程序制作培训(SOT类)一:红胶程序制作培训(QFP类)一:红胶程序制作培训(QFP类)一:红胶程序制作培训(QFP类)一:红胶程序制作培训(QFP类)一:红胶程序制作培训(QFP类)二:回流焊程序制作培训(CHIP电阻)二:回流焊程序制作培训(CHIP电阻)二:回流焊程序制作培训(CHIP电阻)二:回流焊程序制作培训(CHIP电阻)二:回流焊程序制作培训(CHIP电阻)二:回流焊程序制作培训(CHIP电容)二:回流焊程序制作培训(CHIP电容)二:回流焊程序制作培训(CHIP电容)二:回流焊程序制作培训(CHIP电容)二:回流焊程序制作培训(CHIP电容)二:回流焊程序制作培训(SOT类)二:回流焊程序制作培训(SOT类)二:回流焊程序制作培训(SOT类)二:回流焊程序制作培训(SOT类)二:回流焊程序制作培训(SOT类)一:回流焊程序制作培训(SOP类)二:回流焊程序制作培训(SOP类)二:回流焊程序制作培训(SOP类)二:回流焊程序制作培训(SOP类)二:回流焊程序制作培训(SOP类)二:回流焊程序制作培训(QFP类)3.位移框(可检测项目:X,Y移位;角度;缺件)检测框放置位置演算法:SkewPatters影像来源:Color阀值:无上下限:100~70角度:10°样板图片:为增强定位精度,增加样本时可多选取部分引脚影像。1.引脚定位框(可检测项目:引脚位移;引脚变形)检测框放置位置演算法:SkewPatters影像来源:Color阀值:无上下限:100~70角度:0°样板图片:为增强定位精度,增加样本时可多选取部分本体影像。二:回流焊程序制作培训(SOP类)2.少锡框③(可检测项目:假焊,异物)检测框放置位置影像模式:Binary演算法:Bright影像来源:SyntheticSynthetic值:R=-200,G=150B=250阀值:255~80上下限:100~50二:回流焊程序制作培训(SOP类)3.错件框(可检测项目:错件;翻件;反向;缺件)检测框放置位置演算法:MissingPatters影像来源:Green阀值:无上下限:100~75角度:8°样板图片:二:回流焊程序制作培训(SOP类)4.反向框(可检测项目:反向)检测框放置位置演算法:MissingPatters影像来源:Green阀值:无上下限:100~75角度:8°样板图片:二:回流焊程序制作培训(SOP类)5.位移(可检测项目:偏移)检测框放置位置两边共四个检测框演算法:Bright影像来源:Lightness阀值:255-120上下限:100~70二:回流焊程序制作培训(QFP类)QFP类其它检测框与SOP类的制作方式相同(除了偏移)。位移(可检测项目:偏移)检测框放置位置四边共八个检测框演算法:WhiteHorizontal影像来源:Lightness阀值:255-120上下限:100~70**培训大纲★红胶程序制作培训★回流焊程序制作培训★波峰焊程序制作培训1.溢胶框(可检测项目:溢胶;异物)检测框放置位置影像模式:Binary演算法:Bolb(面积20)影像来源:Blue阀值:1~60上下限:0~02.错件框(可检测项目:错件;翻件;側立;立碑;缺件)检测框放置位置演算法:MissingPatters影像来源:Green阀值:无上下限:100~75角度:8°样板图片:3.位移框(可检测项目:X,Y移位;角度;缺件)检测框放置位置演算法:SkewPatters影像来源:
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