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- 2024-03-09 发布于四川
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本发明提供了一种晶圆电镀预处理装置、系统及方法，其中，晶圆电镀预处理装置包括工艺腔室、密封盖板、密封驱动装置、晶圆支撑结构以及超/兆声波装置；工艺腔室包括上、下腔室，超/兆声波装置包括超/兆声波振板，超/兆声波振板设于下腔室；密封盖板用于密封上腔室，密封盖板上设置有真空抽气口；晶圆支撑结构包括挂架和用于放置晶圆的晶圆支撑架，晶圆支撑架经挂架固定于密封盖板面向上腔室的一侧；密封驱动装置连接密封盖板，密封驱动装置驱动密封盖板打开上腔室或密封上腔室。本发明通过采用特定的机械结构实现真空技术与超/兆声波
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117661061A
(43)申请公布日2024.03.08
(21)申请号202211092528.7
(22)申请日2022.09.08
(71)申请人新阳硅密（上海）半导体技术有限公
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