原创力文档- 0
- 0
- 约7.67千字
- 约 8页
- 2024-03-09 发布于四川
- 举报
本发明涉及射频电路领域，特别是一种射频器件，包括若干介质板，所述介质板上分别设置有功能模组，所述功能模组包括集成电路和电子元器件，若干介质板依次叠放，并且中间层的介质板部分挖空，形成密闭空间，所述密闭空间用于放置集成电路和电子元器件。基于本发明的构思，在保持片上系统高集成度、小尺寸的优点的同时提高了隔离度。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117677041A
(43)申请公布日2024.03.08
(21)申请号202311856874.2H01Q1/48(2006.01)
文档评论（0）