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2024-03-09 发布于四川
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一种锡膏余量检测方法.pdf

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本发明公开了一种锡膏余量检测方法，属于锡膏印刷技术领域，包括以下步骤；获取基准值；针对同一型号钢网，人工检测若干批次锡膏添加之间的钢网印刷的次数和时间，得出该型号钢网印刷时消耗的锡膏的平均印刷次数，以及平均耗时；印刷时在刮刀的顶部和刮刀与钢网接触处，钻孔，孔中设置压力传感器，用于对刮刀顶部和底部与锡膏接触时的压力进行检测，得出压力差，并传输到中央计算单元；本方案锡膏余量识别更加精确，通过获取刮刀上下的压力差，能够直观的得到锡膏的流速；本方案判断锡膏余量的因素包括，温度，压力，流速，锡膏厚度，时间

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117677070A

(43)申请公布日2024.03.08

(21)申请号202311627742.2

(22)申请日2023.11.30

(71)申请人重庆宇隆电子技术研究院有限公司

地

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