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本发明涉及一种提高钻孔精度的方法，方法包括以下步骤：S1：设置不同高度的第一反馈系统和第二反馈系统检测钻针的坐标值；S2：使钻针触碰到覆盖在PCB板上的表面盖板，第一反馈系统记录第一初始坐标值H0`；S3：根据设定第一反馈系统的第一目标值H0，计算H0`与H0的第一差值ΔH0`；S4：第二反馈系统记录第二初始坐标值H1`，根据设定第二反馈系统的第二目标值H1，计算H1`与H1的第二差值ΔH1`；S5：计算ΔH0`和ΔH1`的第三差值ΔH，当ΔH＝ΔH0`‑ΔH1`
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117677050A
(43)申请公布日2024.03.08
(21)申请号202311628576.8
(22)申请日2023.11.30
(71)申请人广东水利电力职业技术学院（广东
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