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- 2024-03-14 发布于宁夏
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半导体
证券研究报告
2021年12月12日
碳化硅蓄势待发,国内产业链持续突破投资评级
行业评级强于大市(维持评级)
上次评级强于大市
本周行情概览:
本周申万半导体行业指数下跌3.56%,同期创业板指数下跌0.34%,上证综作者
指上涨1.63%,深证综指上涨1.47%,中小板指上涨2.82%,万得全A上涨潘暕分析师
1.16%。半导体行业指数显著跑输主要指数。半导体细分板块整体有所下SAC执业证书编号:S1110517070005
跌。半导体细分板块中,半导体材料板块本周下跌2.6%,分立器件板块本
周下跌2.7%,半导体设备板块本周下跌1.4%,半导体制造板块本周上涨程如莹分析师
0.3%,IC设计板块本周下跌2.6%,封测板块本周下跌3.4%,其他版块本周SAC执业证书编号:S1110521110002
上涨2.5%。
骆奕扬分析师
碳化硅具备高频/高压/高温等材料优势SAC执业证书编号:S1110521050001
SiC物理特性相较于Si在工作频率、抗高温和抗高压具备较强的优势。就
器件类型而言,SiCMOSFET与SiMOSFET相似。但是,SiC是一种宽带隙行业走势图
(WBG)材料,其特性允许这些器件在与IGBT相同的高功率水平下运半导体沪深300
行,同时仍然能够以高频率进行开关。这些特性可转化为系统优势,包括
更高的功率密度、更高的效率和更低的热耗散。然而,SiC在制造和应用46%
36%
方面又面临很高的技术要求,因此SiC器件价格较高,具体实现全面商业26%
化仍需一定的时间。16%
6%
国内已开始建立碳化硅产业链,随着技术发展有望实现正向循环-4%
-14%
根据yole,Cree、英飞凌、罗姆、ST等欧美厂商占据了全球主要的SiC市2020-122021-042021-08
场份额。并且,2020年全球半绝缘型SiC衬底市场中,Cree与II-IV合计资料来源:贝格数据
市占率达到63%。在SiC器件产业链中,衬底是最重要的制造环节,在SiC
器件中的成本占比达到47%。从产品布局来看,国内已有不少企业开始布相关报告
局SiC市场,部分本土企业已开发出了6英寸导电性SiC衬底和高纯半绝1《半导体-行业研究周报:第三代半导
缘SiC衬底,同时也有本土企业开始建造SiC器件生产线。体:新能源汽车变革加速,长景气供
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