如何让你的轻质碳酸钙变成“有钱景”的复合导电粉体.docxVIP

如何让你的轻质碳酸钙变成“有钱景”的复

合导电粉体

随着高分子材料应用领域的不断扩宽，对导电粉体的需求量逐年上升。国内每年都需要大量进口才能充足需求。传统的导电粉体在实际生产和应用中存在着性质单一、价格昂贵，与高分子材料相容性差等缺点，已越来越不能充足社会进展的需求。因此，开发性能多样、成本低廉的复合导电粉体已成为当今社会进展的迫切需要。

1、轻质碳酸钙复合导电粉体有什么特性？

轻质碳酸钙因成本低廉、原材料来源广泛被作为填料广泛应用于橡胶、塑料、涂料等高分子材料中，但碳酸钙不具有导电性，不能解决静电问题。如能以碳酸钙为基体制备导电碳酸钙粉体，并将其填充在高分子材料中，不仅能降低制品成本，改善制品抗张力、拉伸强度、耐弯曲、抗撕裂性等，还能给与高分子材料良好的导电抗静电性能，除去静电危害。

目前，碳酸钙基复合导电粉体重要分为两类：碳酸钙/无机复合导电粉体和碳酸钙/有机复合导电粉体。

2、轻质碳酸钙如何与聚苯胺复合制备复合导电粉体？

聚苯胺（PANI）作为一种导电高分子材料，因其质轻、成本低廉、导电性能优异、单体原材料易得、合成工艺简单等优点被广泛应用于各个领域。

将聚苯胺与碳酸钙复合制备复合导电粉体不仅可以给与碳酸钙良好的导电性，还能改善单质聚苯胺难以加工成型的缺陷，具有广阔的应用前景。

碳酸钙是一种在酸性环境中易受腐蚀的无机化合物，而聚苯胺的合成通常在酸