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本发明涉及一种金属表面共形的宽带端射阵列天线、调试方法,属于电子科学与技术领域。包括微波PCB板、共面焊盘、金属销钉、金属化孔;微波PCB板包括上下两层PCB板,在上层PCB板的正面刻蚀多个辐射贴片,在下层PCB板的背面刻蚀微带馈线,在上层PCB板和下层PCB板之间设有地板;共面焊盘刻蚀于下层PCB板的背面,与微带馈线共面;金属销钉位于辐射贴片的中心,穿过上层PCB板和下层PCB板与微带馈线连接;金属化孔分布于辐射贴片上,穿过上层PCB板与地板连接。本发明应用从底部中心馈电的圆形微带贴片天线,通
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117691350A
(43)申请公布日2024.03.12
(21)申请号202311847965.XH01Q3/30(2006.01)
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