微电子器件封装-第一章.pptxVIP

微电子器件封装-第一章;;本课程为材料专业本科学生的一门必修课，涉及静态和动态两方面，即电子封装材料的种类、性质和功能，以及电子封装工艺的设计、控制等技术。通过本课程的学习，初步地掌握电子封装的一些基本理论和工艺，为绿色电子材料的设计、加工及应用打下良好的基础。;二、内容提要;三、课程内容;熟练掌握电子封装用的五大材料：高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂的性质和功能；掌握半导体芯片、集成电路器件等的封装制造工艺；理解微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。;课外阅读书籍;第一章微电子器件封装概述;1.2微电子基础;微电子技术的发展演变;■真空管---------第一代微电子器件

■晶体管---------第二代微电子器件

■中小规模集成电路---------第三代微电子器件

■大规模集成电路---------第四代微电子器件

■超大规模集成电路---------第五代微电子器件

……;材料;图中?代表电子，Ev称为价带顶，它是价带电子的最高能量。在一定温度下，价电子有可能依靠热激发，获得能量脱离共价键，在晶体中自由运动，成为准自由电子。它们也就是能带图中导带上的电子。脱离共价键所需的最小能量就是禁带宽度Eg，Ec称为导带底，它是导带电子的最低能量。

本征激发：价带电子激发成为导带电子的过程。;半导体分类;1.2.3微电子元件;;;