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电镀加工：碱性无氰镀铜
现代电镀网4月5日讯：
近年来，争论、开发碱性无氰镀铜来替代有毒的氰化镀铜，已有较多的报道，有的镀液已在生产上应用，取得了肯定的成果，目前的工艺虽不能完全取代，但依据清洁生产的要求，最终必需要无氰，因此不断的完善和进呈现行的无氰镀铜工艺，是当务之急。
碱性无氰镀铜，承受的是二价铜离子的根底液，可与Cu2+络合的络合剂，除上节所述的焦磷酸镀铜外大致还有如下几种与相应的工艺：
一、有机胺作络合剂
如乙二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺等一类多乙烯多胺类的化合物实例：乙二胺镀铜。二、缩二脲作络合剂
实例：倪步高等，曾在“材料保护”杂志上发表过“缩二脲无氰碱性镀铜”，争论报
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