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高频微波覆铜板行业

报告

2023REPORTING

•行业概述与发展背景

•产业链结构与竞争格局

•技术创新与研发动态

•产品种类、性能及应用领域

•市场规模、增长趋势及预测

•行业挑战、机遇与策略建议

目录

CATALOGUE

2023

PART01

行业概述与发展背景

2023REPORTING

它具有优异的介电性能、耐热性、耐

湿性、抗剥离强度和加工性能等特点，

能够满足高频微波电路对材料性能的

高频微波覆铜板是一种用于高频微波

电路的特殊材料，由铜箔、绝缘层和

粘结剂组成。

高频微波覆铜板定义及特点

高要求。

现阶段

目前，高频微波覆铜板行业已经形成了较为完整的产业链，包

括原材料、生产设备、产品研发、生产和销售等环节。

20世纪80年代，随着移动通信和卫星通信的兴起，高频微波覆

铜板开始得到应用。

90年代以后，随着信息技术的飞速发展，高频微波覆铜板行业

进入快速发展期，市场规模不断扩大。

行业发展历程及现状

快速发展阶段

起步阶段

市场需求

随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，高频微波覆铜板的市场需求不断

增长。同时，汽车电子、航空航天、国防军事等领域也对高频微波覆铜板提出了更高的

性能要求。

趋势分析

未来，高频微波覆铜板行业将继续保持快速增长态势。一方面，随着新兴技术的不断涌现和应用

领域的不断拓展，市场需求将持续增长；另一方面，行业竞争将加剧，企业需要不断提高产品质

量和技术水平以保持竞争优势。同时，环保和可持续发展将成为行业发展的重要趋势。

市场需求与趋势分析

PART02

产业链结构与竞争格局

2023REPORTING

产业链上游：原材料供应

玻璃纤维布

作为基板材料，具有优异的绝缘性能和机械强度，是高频微波覆铜板的主要原材料之一。

树脂

用于粘合玻璃纤维布和铜箔，常用的树脂包括环氧树脂、酚醛树脂等。

铜箔

作为导电材料，用于覆盖在基板表面，形成电路图案。

产业链中游：生产制造

基板制造

将玻璃纤维布和树脂通过压制、烘干等工艺制成基板。

铜箔覆盖

将铜箔覆盖在基板表面，通过热压合等工艺使铜箔与基板紧密结合。

钻孔与电镀

在覆铜板上钻孔以连接不同层之间的电路，然后进行电镀增加导电性能。

产业链下游：应用领域及需求

用于制造高性能的电子设备，如雷达、导航系统等。

随着汽车智能化和电动化的发展，汽车电子对高频微波覆铜板的需求不断增加。

航空航天领域

汽车电子领域

国际厂商

美国罗杰斯公司、日本住友电工等跨国企业在高频微波覆铜板领域处于领先地位，拥有先进的生产技术和市场份额。

国内厂商

生益科技、华正新材等国内企业在高频微波覆铜板领域取得一定突破，逐渐缩小与国际先进水平的差距。

竞争格局

目前，高频微波覆铜板市场呈现国际厂商主导，国内厂商追赶的竞争格局。未来，随着5G、物联网等新兴产业的快速发展，市场竞争将更加激烈。

竞争格局与主要厂商分析

PART03

技术创新与研发动态

2023REPORTING

关键技术研发进展及成果

碳纳米管增强微波覆

铜板

将碳纳米管作为增强相引入到微波覆

铜板中，显著提高了材料的力学性能

和导电性能。

采用柔性基材和特殊的表面处理工艺，

制备出具有优异柔性和可弯折性的微

波覆铜板，拓展了其在可穿戴电子等

领域的应用。

新型材料应用与性能提升

利用陶瓷材料优异的介电性能和高温

稳定性，开发出陶瓷基微波覆铜板，

适用于高频、高温等极端环境。

01

03

02

陶瓷基微波覆铜板

柔性微波覆铜板

生产工艺优化及设备改进

2023

PART04

产品种类、性能及应用领域

REPORTING

玻璃纤维布型高频微波覆铜板

以玻璃纤维布为增强材料，具有优良的机械性能和加工性能，广泛应用于电子工业。

聚四氟乙烯(PTFE)型高频微波覆铜板

具有优异的介电性能、耐高温性和化学稳定性，适用于高频高速通信领域。

陶瓷填充型高频微波覆铜板

通过陶瓷填充提高介电常数和耐热性，适用于大功率和高频应用。

不同类型高频微波覆铜板介绍

介电性能

包括介电常数和介