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- 2024-03-16 发布于四川
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本实用新型涉及集成电路板安装领域，具体的说是一种带有嵌入式拆装底座的集成电路板，包括：嵌入式底座本体，所述嵌入式底座本体顶部的两侧均固定安装有竖板；通过设置散热组件，在安装组件对电路板本体进行安装时，通过安装组件与散热组件的联动性在电路板本体安装时带动第一活塞板上升，而第一活塞板在上升的同时带动第一活塞杆对导热板进行顶升，使导热板与电路板本体的底部接触，且通过导热板的导热性能将热量传输至散热翅片的表面进行散热，同时，散热风扇同步工作对散热翅片进行吹风，加速散热翅片的散热效率，从而实现了使嵌入式底
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220606150U
(45)授权公告日2024.03.15
(21)申请号202322161513.8
(22)申请日2023.08.11
(73)专利权人深圳市晶卓电子科技有限公司
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