晶圆支承体.pdfVIP

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  • 2024-03-16 发布于四川
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晶圆支承体10具备:由可切削陶瓷所成的基材14、覆盖基材的表面的保护层16、和至少一部分内含于基材的导电构件18、20。保护层16以等离子所造成的腐蚀比基材14少的材料构成。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117716485A

(43)申请公布日2024.03.15

(21)申请号202280052655.6(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事

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