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智能电解测厚及计算机测控系统

一、实验目的

学习使用ZD-B智能电解测厚仪测量各种导电镀层厚度。

二、实验仪器

ZD-B智能电解测厚仪一台及相关软件，PC一台。1、仪器组成和结构：

测厚仪主机部分

由测试台架和主机箱构成。

智能测厚系统

由测厚仪主机部分和PC个人计算机系统包括软件构成，其结构示意图如下：

主机部分

主机部分

PC机

打印机

测试台结构

１、纵向移动支杆２、横向移动支杆３、搅拌电机４、搅拌杆５、测试头６、电解杯７、密封圈８、待测工件９、测试台底座10、主支杆

1１、固定横支杆旋钮１2、固定纵支杆旋钮13、固定导电螺栓

14、阴极插头

15、阳极插头

主机箱操作面板说明

①数字键：0、1、2、3

用于输入与镀层材料相对应的地址码。例：测镀镍工件的镍层厚度时输入地址码０１０３。镀层材料和测量地址码对应表，见附录二。配接电脑的仪器不再需要操作数字键。

启动复位②功能键：

启动复位

输入地址码后，按此键，测量开始。

测量自动停止后，仪器内蜂鸣器发出嘟嘟声，自动显示出测量数据。按此键后，显示自动归零，蜂鸣器停止鸣叫，仪器再次处于测量待机状态。

清零打印量程如输入地址码时输错了数字，就可按此键，然后重新输入地址码。

清零

打印量程

校准测量电流选择键，小电流为标准电流的十分之一。在测量装饰铬时，因铬层较薄，需按此键以改变电流。在输入地址码之前，按此键，显示器由０００．０变为00.00，小数点向前移了一位。更换量程后，即可输入地址码０２００。按下此键后数码显示为“999.9”（标准电流）或“99.99”（小电流），输出电流分别为49.8mA或4.98mA，用于量程校准。用户一般不用。

校准

注：配接电脑的仪器一般不再需要操作上述键。

③指示说明

※开机指示：打开后面板的电源开关后，此处红灯亮。

※测量指示：按启动键后，此处红灯亮，表明仪器处于测量状态。

④后面板结构及接线：

后面板上有：电源开关、保险座、电源插座、输出插座、打印机接口、打印机电源接线柱、计算机RS-232C通讯接口（9针）。如没有配微型打印机，就没有打印机接口和电源接线柱。单机使用的也可能未安装计算机RS-232C通讯接口（9针）。

插头与插座都是一一对应的，并且还有方向性，不会混淆，请一一插好。

需要注意的是： 打印机的电源要接正确；红接线柱接打印机电源的黑白线，此极为正极，黑接线柱接打印机电源的黑线，此极为负极。

2、ZD-B智能电解测厚仪技术指标：

测量范围和精度：

0.01ｕｍ～75ｕｍ，≤±１０％ 符合国际标准ISO2177-85。

测量对象：

① 单金属镀层（如Cu、Zn、Ni、Au、Ag、Cr、Sn、Cd、Ms）；

②合金镀层（如Ｐｂ－Ｓｎ、Ｃｕ－Ｚｎ、Ｚｎ－Ｎｉ、Ｎｉ－Ｐ等合金）；

③复合镀层（如Cu+Ni+Cr/Fe等）；

④多镍镀层（需配普通个人电脑或采用电位记录仪）。

（3）电源：AC220V±10% 50Hz

（4）仪器功耗：≯30VA

※仪器使用环境温度在15℃以上使用。3、PC机上操作相关软件的说明

启动计算机，并进入测量系统。出现如下画面：

⑴修改通讯口和选择操作系统

系统默认的通讯口是COM1。如果ZD-B系统的通讯电缆是接在COM2或其它COM口，请在这里选择修改通讯端口为对应的COM口。特别是较新的笔记本电脑往往采用扩充RS-232C接口，这时计算机系统往往指定为COM3,甚至是COM4或COM5等。请从计算机系统的“设置”

－“控制面板”－“系统”－“设备管理（按类型查看设备）”－“端口（COMLPT）”－“通讯端口(COMx)”中查看通讯端口号，其中x是数字1、2、3或4、5等。根据上述数字选定通讯端口。如果选择一个不存在的端口号，会弹出警告窗口如下：

这时请重新选择通讯端口。

请在“操作系统”选择框中选择适当地操作系统。如果是在WindowsNT、Windows2000或是WindowsXP平台上使用本软件，请选择

NT/2K/XP下的选择圆框。然后回车或点击鼠标左键进入程序主界面。

如果仪器没有打开，或是通讯电缆没有连接好，会出现以下警告信息：

请检查设备硬件。如果通讯没有建立，只可以进行原有数据读取、分析。

⑵测量参数选择

以下提到的“选择”或“点击”均为采用鼠标点击选择。

进入测量主界面后选择测量组数。并检查右下角校正值K是否需要修改。

K值为校准系数。考虑到实际电解效率和其它误差因数，可以将测量计算结果乘以一个系数。标准值为1。应根据实际误差调整此值。

选择测量试样号决定本次采集的数据放在哪一试样。

若