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本发明公开了一种绝缘瓷套的有机粘接方法，属于电瓷电器的生产技术领域，包括如下步骤：将单节瓷套的连接端面分别开对应吻合的凸、凹接口，得上、下节瓷套，在连接端面的接口缝隙处涂抹适当涂覆材料后，高温烧结并冷却后，对连接端面进行精磨、以通用型双组份环氧树脂胶粘剂作为粘接剂进行粘接，待产品完全固化后即得成品。本发明增加了涂覆材料与瓷套的结合强度，同时本发明涂覆材料填充涂抹在连接端面的接口缝隙处，再通过高温烧结及精磨有效控制上、下节瓷套的连接端面的接口缝隙小于0.05mm，从而提高有机粘接胶涂抹厚度的均匀性
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117711720A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202311732347.0
(22)申请日2023.12.16
(71)申请人醴陵华鑫电瓷科技股份有限公司
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