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本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种多芯片并联的全桥封装结构和封装方法。所述封装结构包括：散热底板、覆铜陶瓷基板、功率半导体芯片、键合线、驱动电阻、热敏电阻、正负极铜排、灌封胶、外壳及接线端子。散热底板上焊接覆铜陶瓷基板，所述DBC基板上焊接功率半导体芯片、热敏电阻、接线端子；功率半导体芯片表面电极通过键合线与DBC基板实现电气连接。本发明提供的封装结构通过合理的DBC基板布局优化，实现了紧凑、兼容多颗芯片并联、高可靠性、低杂散电感且均流的封装模块，驱动回路采用Kelvin结构，减小了共源
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117712078A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202311689772.6H01L23/48(2006.01)
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