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半导体结构与组装.pdfVIP

半导体结构与组装.pdf

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    半导体结构与组装，可包括中介层，其包含多个中介层上凸块结构；至少一半导体晶粒，经由多个第一焊料材料部分接合至第一组的中介层上凸块结构；至少一间隔物晶粒，经由多个第二焊料材料部分接合至第二组的中介层上凸块结构；以及成型化合物晶粒框，横向围绕每一至少一半导体晶粒与每一至少一间隔物晶粒。至少一半导体晶粒各自包括个别组的多个晶体管与个别组的多个金属内连线结构。至少一间隔物晶粒各自不具有任何晶体管于其中。

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220604680U

    (45)授权公告日2024.03.15

    (21)申请号202321568918.7

    (22)申请日2023.06.19

    (30)优先权数据

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