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2024-03-16 发布于四川
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一种陶瓷LED封装结构.pdf

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本发明公开了一种陶瓷LED封装结构，包括陶瓷基板，陶瓷基板表面设有纵横交错呈网状的若干横向切割道和若干纵向切割道，沿各横向切割道和纵向切割道切割后形成若干单元块，各单元块用于形成单颗LED，陶瓷基板表面埋设有若干导电连接筋；各单元块上横向依次设有第一导电金属区、导热金属区、第二导电金属区，若干导电连接筋用于将位于同一列上的两相邻第一导电金属区电连接、将位于同一列上的两相邻第二导电金属区电连接、将位于同一列上的两相邻导热金属区电连接、将各单元块内的第一导电金属区、导热金属区、第二导电金属区电连接，

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117712273A

(43)申请公布日2024.03.15

(21)申请号202311873875.8

(22)申请日2023.12.29

(71)申请人广东晶科电子股份有限公司

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