IC失效分析(塑封体分层).pdfVIP

塑封

器件

常见

失效

模式

及其

机理

分析

自1962年开始出现塑封半导体器件，因其在封装尺寸、

代替原先的金属、陶瓷封装器件。但塑封器件在发展初、中期可靠性水平较低，在80年代之后，随着高纯度、

力的塑封材料的使用，高质量的芯片钝化、芯片粘接、内涂覆材料、引线键合、加速

技术的发展，使得塑封器件的可靠性逐步赶上金属封装与陶瓷封装的器件。

一般塑封器件的失效可分为早期失效和使用期失效，前者多是由设计或工艺失误造成的质量缺陷所致，可通过

电性能检测和筛选来判别；后者则是由器件的潜在缺陷引起的，潜在缺陷的行为与时间和应力有关，经验表明，

潮、腐蚀、机械应力、电过应