表面贴装工程SMT的质量控制分析课件.pptxVIP

表面贴装工程SMT的质量控制分析课件.pptx

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?SMT常见问题及解决方案?SMT发展趋势与展望

CHAPTER

SMT定义01SMT(SurfaceMountTechnology,表面贴装技术)是一种将电子元件直接贴装在PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)表面上的组装技术。02它通过使用自动化设备将小型化的电子元件直接附着到PCB上,实现电子产品的微型化、轻量化、高密度集成。

SMT特点高密度集成可靠性高SMT可以实现高密度的电子元件排列,提高PCB的组装密度。由于电子元件直接贴装在PCB上,减少了连接器和接插件的使用,提高了产品的可靠性。自动化程度高成本低SMT生产过程中大量使用自动SMT可以降低材

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