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LED芯片的固晶方法.pdfVIP

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  • 2024-03-20 发布于四川
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LED芯片的固晶方法.pdf

    本发明涉及一种LED芯片的固晶方法，提供一基板，所述基板上设有阵列排布的至少一个焊盘，每个焊盘用以放置一个LED芯片；包括步骤：S1：根据需放置的LED芯片面积S和点胶设备单次点胶所形成的胶粒的半径R，形成对应一个焊盘的预设点胶阵列；所述预设点胶阵列的参数包括横向点胶数量X、纵向点胶数量Y、横向的相邻两胶粒的横向间距H、纵向的相邻两胶粒的纵向间距D；S2：根据所述预设点胶阵列，将导电胶分多次点在一焊盘上，形成焊接部；S3：将所述LED芯片放置在所述焊接部上，并固化所述导电胶。与现有技术相比，本发

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117727843A

    (43)申请公布日2024.03.19

    (21)申请号202410028608.9

    (22)申请日2024.01.08

    (71)申请人佛山市国星光电股份有限公司

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