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2024-03-20 发布于四川
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一种双面芯片的叠层液冷散热模组结构.pdf

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本发明公开了一种双面芯片的叠层液冷散热模组结构。包括依次设置的上层板、中层板和下层板，所述上层板、中层板和下层板上设置有进水口和出水口，所述上层板设置有第一流道，所述中层板设置有第二流道，所述下层板设置有第三流道，所述第二流道的流量大于第一流道的流量，也大于三流道的流量。本发明所提供的这种叠层的液冷模组设计，实现了对于双面冷却芯片的散热与冷却；其结构紧凑，体积小，重量轻，对芯片的散热效果好；模组整体结构易于安装，可装配性强，本模组结构整体在狭小的空间实现了较大的功率等级，进一步拓展了此类芯片的应

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN113594112A

(43)申请公布日2021.11.02

(21)申请号202110880514.0

(22)申请日2021.08.02

(71)申请人毫厘机电（苏州）有限公司

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