一种多面散热的半导体器件.pdfVIP

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  • 2024-03-20 发布于四川
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本实用新型涉及半导体散热技术领域,具体涉及一种多面散热的半导体器件,包括外壳,所述外壳内设有半导体模组,所述半导体模组上连接有散热部件,所述散热部件一部分超出所述外壳表面直接与外界进行接触,本实用新型通过设置散热部件以及第一引脚和第二引脚的方式使得该半导体器件不但能从底部的底板进行散热还能从其余过个方向进行散热,提升了散热的效率。

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220627792U

(45)授权公告日2024.03.19

(21)申请号202322300730.0

(22)申请日2023.08.25

(73)专利权人乐山无线电股份有限公司

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