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投资要点

提前到来的1.6T时代

2024年02月01日

深 重点公司

度 重点公司 评级

研 中际旭创 增持

报究 中瓷电子 增持

报

天孚通信 增持

告

新易盛 增持

鼎通科技 增持

中瓷电子 增持

来源：兴业证券经济与金融研究院

相关报告

《【兴证通信】800G光模块：AI算力底座》2023-06-06

分析师：章林

zhanglin20@S0190520070002

代小笛

daixiaodi@S0190521090001

仇新宇

qiuxinyu@S0190523070005

研究助理：许梓豪

xuzihao@

AI驱动下1.6T需求紧迫，光模块升级周期缩短：ScalingLaws是最早由OpenAI提出的大模型开发的黄金经验法则，即给定算力资源，大模型参数量和数据量存在最大化模型效果的最优解，若提升算力资源，最优解更大，即大模型

效果更好，算力规模增大和升级仍是通往AGI的关键。英伟达更强性能的B100有望于2024Q2推出，对应服务器网卡升级至800G，交换机侧光模块升级至1.6T且GPU：1.6T光模块配置比例约为1：2.5。光模块是典型的由产品升级驱动的周期成长性行业，云计算时代产品升级周期4-5年，AI驱动800G-1.6T升级周期缩短至两年，大模型军备竞赛持续，板块成长性不断加强。

DSP/SerDes为1.6T升级瓶颈，2024Q3或为成熟拐点：??光模块行业标准：OSFPMSA针对1.6T已推出行业标准；8*200G或为最优量产方案。②光芯片：单波200G为1.6T光模块未来主流方案，海外巨头已推出200GPAM4EML芯片；200GVCSEL研发难度高，或无法紧跟该轮升级窗口。③电芯片：

Marvell、博通正加速支持1.6T的DSP产品升级，低功耗诉求下逐步向3nm制程升级，目前技术标准仍需完善，产品正逐渐成熟。④200GSerDes成为产业成熟关键：博通200GSerDes有望于2024Q3推出，打通以太网1.6T成熟

最后一环，使得1.6T光模块在功耗、延迟、成本等方面将更具量产优势，英伟达200GSerDes产品进度或与博通相当；随着200GSerDes大批量出货，1.6T放量确定性高，EML凭借成熟的产业链配套方案，有望率先起量。

产业链还有哪些投资机会？

1）硅光：在集成度提升、EML芯片或短缺背景下，1.6T硅光模块成熟进度虽落后传统方案，但具备相较此前更好的量产条件。CW激光器、硅光设备包

括耦合、贴片和封装等均有望受益于行业快速发展。

2）激光器：1.6T时代，200GEML有望成激光器主要量产方案，200GVCSEL目前研发进度落后EML，或在短距多模场景给硅光CW激光器机会，国内激光器芯片厂商具备国产替代机会。

3）连接器：数据中心是主要应用场景之一，AI影响下迭代周期快；需求量与

光模块强相关。高速IO连接器与光模块对插使用，海外已有224G产品，国内112G逐步起量。光纤连接器竞争激烈，头部公司市场份额高、竞争力强。

4）其他：陶瓷基板、薄膜铌酸锂、TEC芯片等环节有望受益于1.6T升级。

投资逻辑及标的推荐：ScalingLaws经验法则表明算力提升仍是未来大模型通往AGI的关键，2024年，英伟达有望于Q2推出B100系列芯片，AI驱动

光模块升级周期缩短，交换机传输间或标配1.6T光模块。随着200GDSP/SerDes在2024Q3的成熟，全产业链成熟助力1.6T光模块起量，传统

EML单模方案为主流。重点推荐：中际旭创、天孚通信、新易盛；建议关注：鼎通科技、中瓷电子、太辰光、罗博特科、源杰科技、仕佳光子、博创

科技、光库科技、光迅科技、华工科技等。

风险提示：电芯片升级进度不及预期；贸易摩擦加剧；AI应用进度不及预期。

行业深度研究报告

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目 录

1、AI驱动下1.6T需求紧迫，光模块升级周期缩短 .-4-

1.1、为什么ScalingLaws重要？-4-

1.2、英伟达GPU持续升级，加速1.6T光模块迭代-6-

1.3、1.6T高性价比突出，B100芯片配置需求比例高-6-

2、SerD