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一种自感温型石英晶振及其装配方法，其中自感温型石英晶振包括基座、石英晶片和热敏电阻；所述基座呈矩形凹槽结构，在基座矩形凹槽的底部四角位置处设有导电焊盘；所述石英晶片置于基座内，在石英晶片的上、下两面粘贴晶振电极，上、下两组晶振电极还分别与第一导电焊盘、第二导电焊盘连接；所述热敏电阻贴附在石英晶片的上方，位于石英晶片的非振荡核心区域，其一端通过金线与第三导电焊盘连接，另一端通过热敏电阻电极与第四导电焊盘连接。本发明采用与石英晶片直接接触的芯片式热敏电阻向温度补偿控制电路反馈石英晶片温度，达到了提高
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117767911A
(43)申请公布日2024.03.26
(21)申请号202311805967.2H03H3/02(2006.01)
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