SMT基础知识培训教材PPT课件.ppt

**立碑的解决方案调节贴片设备增加预热区降低助焊剂的活性**良好回流工艺的正确操作冷藏储存(2-8C)足够回温时间(4小时)控制操作环境(20-30Cand40-60RH)使用合适器具及时报废不混用你的进步就是我们的成功!*你的进步就是我们的成功!*27你的进步就是我们的成功!*5151你的进步就是我们的成功!*需要定时的制作回流曲线你的进步就是我们的成功!*Midchipballsarecausedbyplacingachipcomponentwithtoomuchforceontotoomuchsolderpaste.Pastesquirtsunderthechip,isreflowed,meltsintoonelargeballthatpopsouttooneside.Theyhaveprobablyalwaysbeentherebutonlybecameobviouswithno-cleanprocesses你的进步就是我们的成功!*“Homeplate”designsandothermodifiedshapescanbeusedtoeliminatesquirt-outs,eitherbyremovingpastefromthedangerareaorbysimplyreducingthepastevolume.ForICsandotherlandrows,ignorelandsizeandmakeaperturewidthequaltohalfthepitch.The“standard10-20%reduction”wouldprintsomuchpasteonwidelandsthatbridgingwouldprobablyoccurormaketheaperturesonarrowfornarrowlandsthatpastewouldblockintheapertures.你的进步就是我们的成功!*6765你的进步就是我们的成功!*你的进步就是我们的成功!*你的进步就是我们的成功!*72**典型的回流曲线**第一升温区**第一升温区目的是加热温度至预热区受限于PCB和器件（热冲击）在区域的末端会有爆发性的气体在锡膏内产生（激光焊接）上升斜率一般为1~3oC/s**预热区**预热区预热区的作用是使得板上所有的区域和器件在回流前都达到相似的温度。先进的炉子可以做到降低或减少回流曲线的“平台”。焊锡膏没有特别的活化温度，然而…一旦活化剂在溶化的树脂中融化或溶解，则其开始发生作用**预热区松香在70°-120°C之间开始变软直到流体化学的一个简单的规律：温度升高使得反应速度加快在预热区（有氧回流），氧化将发生在暴露的金属表面**回流区**回流区焊点形成过程.焊接区温度超过合金的熔点.较高的温度会降低焊点表面的张力.同时，较高的温度也会增加表面氧化，使助焊剂变色。PCB和器件也可能因此而损坏理想的回流最高点应在液相线上加30-40°C（无铅锡膏的液相线在210-220°C）并超过熔点30-60秒**冷却区（焊料凝固）**冷却区快速的冷却能得到光亮的焊点慢速冷却，焊点表面会粗糙无光。极端情况则可能导致强度降低在健康和安全的前提下，PCB的冷却应尽可能的快。这样可以确保熔化的同时没有焊点被搅乱。**焊膏回流时的状态室温刷胶点稳定-助焊剂连接着焊锡颗粒。90oC树脂变柔软溶剂作用于树脂胶装结构开始分解**常见印刷故障印刷压力过高锡膏成形有缺口,助焊剂外溢印刷压力过低网板刮不干净,脱模效果差,印刷精度差印刷速度过快锡膏不滚动,网孔填充不量,锡膏漏印或缺损**常见印刷故障印刷速度过低锡膏外溢,网板底部清洁频率提高PCB/网板对位不良锡珠,短路,立碑网板松弛-张力过低PCB与网板间密封不良,搭桥,锡膏成形不良,锡膏移位污染**常见印刷故障网板损坏变形密封不良,搭桥网板底部清洁不利锡珠,短路脱模速度设置不佳锡膏在焊盘上拖尾,脱模不良,锡膏成形不良**常见印刷故障PCB与网板有间隙密封不良,锡膏成形不良环境条件温度过低：影响滚动特性温度过高：锡膏坍塌/外溢吸潮印刷间隔时间