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本发明涉及高分子材料生产技术领域，本发明公开了一种用于提高高分子材料表面粘合力的装置及方法，其中装置包括：放电电极，放电电极与电源设备电性连接，并设于待处理材料上方，放电电极与待处理材料的输送方向具有大于0°的夹角，放电电极的两端与待处理材料的两侧边缘平齐或延伸出两侧边缘；放电电极设置成能够向待处理材料的粘合面释放电流，以提高粘合面的粗糙度；待处理材料为卷状的高分子材料。本发明实现了提高待处理材料的粘合面的粘合力，使得粘合面与被贴物之间的粘合度增加，不易分离的技术效果，进而解决了相关技术中材料表
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117774403A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202410154047.7
(22)申请日2024.02.02
(71)申请人大连保税区金宝至电子有限公司
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