- 1、本文档共6页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
PCB化学镀铜工艺流程解读(一)
化学镀铜(EletcrolessPlatingCopper)通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理,使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子(钯是一种十分昂贵的金属,价格高且一直在上升,为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行),铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原,而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层,使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用,目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下:
钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理(加速)→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干
一、镀前处理
去毛刺
钻孔后的覆铜泊板,其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺,这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200~400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时,在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁,改进型的磨板机,具有双向转动带摆动尼龙刷辊,消除了除了这种弊病。
整孔清洁处理
对多层PCB有整孔要求,目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污,而现在多用碱性高锰酸钾处理法,随后清洁调整处理。
清洗液及操作条件配方
清洗液及操作条件
配
方
1
2
3
组分
碳酸钠(g/l)
40~60
—
—
磷酸三钠(g/l)
40~60
—
—
OP乳化剂(g/l)
2~3
—
—
氢氧化钠(g/l)
—
10~15
—
金属洗净剂(g/l)
—
—
10~15
温 度(℃)处理时间(min)
搅拌方法
50
3
空气搅拌机械移动
50
3
空气搅拌机械移动
40
3
空气搅拌 机械移动
覆铜箔粗化处理
利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理(蚀刻深度为2-3微米),使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面,从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。以往粗化处理主要采用过硫酸盐或酸性氯化铜水溶液
进行微蚀粗化处理。现在大多采用硫酸/双氧水(HSO/H0)其蚀刻速度比较恒
2 4 22
定,粗化效果均匀一致。由于双氧水易分解,所以在该溶液中应加入合适的稳定
剂,这样可控制双氧水的快速分解,提高蚀刻溶液的稳定性使成本进一步降低。常用微蚀液配方如下:
硫酸H2SO4 150~200克/升
双氧水H202 40~80毫升/升
常用稳定剂如下:
稳定剂化合物
添加量
蚀刻铜速率
双氧水H202分解率
C2H5NH2
10g/l
28%
1.4mg/l.min
n-C4H9NH2
10ml/l
232%
2.7mg/l.min
n-C8H17NH2
1ml/l
314%
1.4mg/l.min
H2NCH2NH2
10g/l
2.4mg/l.min
C2H5CONH2
0.5g/l
98%
/
C2H5CONH2
1g/l
53%
/
不加稳定剂
0
100%
快速分解
我们以不加稳定剂的蚀刻速率为100%,那么蚀刻速率大于100%的为正性加速稳定剂,小于100%的为负性减速稳定剂。对于正性的加速稳定剂不用加热,在室温(25度C)条件下就具有较高的蚀刻速度。而负性减速稳定剂,必须加热使用才能产生微蚀刻铜的效果。应注意新开缸的微蚀刻液,开始蚀刻时速率较慢,可加入4g/l硫酸铜或保留25%的旧溶液。
二、活化
活化的目的是为了在基材表面上吸附一层催化性的金属粒子,从而使整个基材表面顺利地进行化学镀铜反应。常用的活化处理方法有敏化—活化法(分步活化法)和胶体溶液活化法(一步活化法)。
敏化-活化法(分步活化法)
敏化处理
常用的敏化液是氯化亚锡的水溶液。其典型配方如下:氯化亚锡(Sncl2.2H2O) 30~50g/L
盐酸 50~100ml/L
锡粒 3~5g/l
配制时先将水和盐酸混合,然后加入氯化亚锡边搅拌使其溶解。锡粒可防止Sn2+氧化。
敏化处理在室温下进行,处理时间为3~5min,水洗后进行活化处理。
活化处理
常用的离子型活化液是氯化钯的溶液,其典型配方如下:
氯化钯pdCl20. 5~1g/L
盐酸 5~10ml/L
处理条件-室温,处理1~2min
敏化-活化法的溶液配制和操作工艺简单,在早期的印制板孔金属化工艺中曾得到广泛应用。这种方法有二个主要缺点:一是孔金属化的合格率低,在化学镀铜后总会发现有个别孔沉不上铜,其主要有二个方面的原因,
文档评论(0)