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本发明涉及半导体硅晶圆加工设备技术领域，具体为一种预压结构及半导体硅晶圆加工设备，包括：操作台，支撑块连接有连接杆，转盘连接有偏心轴和螺纹筒，螺纹杆连接有固定环，轴承连接有推块；活动杆连接有铰座，电动滑块连接有电动滑槽；将硅晶棒放在放置槽内，启动电动滑块带动铰座使活动杆活动，活动杆通过连接轴使连接杆活动，连接杆使偏心轴带动转盘转动，转盘带动螺纹筒转动使螺纹杆右移，螺纹杆使轴承上的推块对硅晶棒固定，关闭电动滑块，启动电机一带动齿轮二使齿轮一带动往复丝杆转动，驱动块带动支撑板上的电机二移动，启动电机
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117774155A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202311764590.0
(22)申请日2023.12.19
(71)申请人江苏芯诺半导体科技有限公司
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