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本发明涉及一种具有粘附性和导电性的金属浆料及其制备方法与应用，包括以下步骤：在有机溶剂中，将金属前驱体、铜粉与粘附性强化材料混合搅拌，研磨，得到所述具有粘附性和导电性的金属浆料。本发明通过添加不同机制的粘附性强化材料，在确保获得最高等级粘附性的同时，降低了其了绝缘物质总质量占比，优化了导电性，获得了出色的柔韧性，使得商业应用价值提高，满足功率芯片贴装需求及其他低温互连应用场景的需求。本发明添加了金属前驱体，改变了金属浆料的性质，使其在烧结的过程中能够从粘附强化材料中、颗粒表面及颗粒与颗粒之间原位
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117790048A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202311856263.8
(22)申请日2023.12.29
(71)申请人江南大学
地址214000
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