一种芯片化学机械抛光后清洗剂及其制备方法与用途.pdfVIP

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2024-03-30 发布于四川
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一种芯片化学机械抛光后清洗剂及其制备方法与用途.pdf

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本发明涉及一种芯片化学机械抛光后清洗剂，以质量份计，包括如下组分：螯合剂1‑10份；添加剂1‑5份；缓蚀剂0.1‑0.5份；有机碱1‑10份；去离子水80‑90份；其特征在于：所述螯合剂和所述添加剂皆为β‑环糊精衍生物。本发明多羟基的β‑环糊精衍生物的螯合剂与添加剂包含β‑环糊精‑聚乙二醇为亲水基团，由于同样具有环糊精的空腔结构和多羟基的结构特点与两者产生协同作用进而去除Cu‑BTA，同时聚乙二醇中的环氧乙烷基构成的亲水基团指向水中，两种基团共同作用将BTA‑“包裹”起来，阻止BTA‑再与铜离子

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117778119A

(43)申请公布日2024.03.29

(21)申请号202311825082.9C11D11/00(2006.01)

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