一种获取玉米叶片韧皮部的方法.pdfVIP

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本发明公开了一种获取玉米叶片韧皮部的方法,该方法包含:石蜡切片和激光捕获显微切割。本发明通过石蜡切片和激光捕获显微切割技术的结合,获得了纯合无污染的高质量玉米叶片的韧皮部组织,建立了适用于玉米叶片韧皮部组织细胞的激光显微切割技术体系,对玉米叶片维管束组织中的韧皮部进行完整提取分离,且RNA完整未降解,有利于后续对玉米叶片如何调控根系向营养性进行进一步的探索和研究,同时为玉米叶片维管束的研究提供精准无误的实验材料,也为研究玉米叶片韧皮部的分子生物学及基因组学研究奠定基础。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117782745A

(43)申请公布日2024.03.29

(21)申请号202410062279.XC12Q1/6895(2018.01)

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