原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明提供了一种共晶焊夹具及焊接方法，涉及芯片加工的技术领域，共晶焊夹具包括：底座、装配板和盖板，所述盖板上设置有贯穿上下面的加工孔，所述装配板和盖板自下而上设置，所述装配板的数量为多个，多个所述装配板沿垂直于底座的方向依次设置，每个所述装配板上均安装有一个管壳定位台，且至少存在两个装配板上的管壳定位台的种类不同；所述装配板和/或盖板与所述底座活动连接，以使加工孔向下的投影能够落在待工作的管壳定位台上，且未工作的管壳定位台位于盖板的向下的投影路径内。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117773460A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202311743369.7
(22)申请日2023.12.18
(71)申请人天水天光半导体有限责任公司
地址
文档评论（0）