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SMT贴片元器件封装类型的识别

封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本资料只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。

一、常见SMT封装

名称

缩写含义

图示

常用于

名称

缩写含义

图示

常用于

Chip

Chip

片式元件：

阻、容、感

Xtal

Crystal

二引脚晶

振

MLD

MoldedBody

模制本体元件：钽电

容，二极管

OSC

Oscillator

晶振

CAE AluminumElectrolyticCapacitor

有极性：铝电解电容

SOD

SmallOutlineDiode

二极管

Melf

SON

MetalElectrodeFaceSmallOutlineNo-Lead

圆柱形玻璃二极管,电阻

双列小型无引脚

DIP

QFN

Dual

In-linePackageQuadFlatNo-lead

双列直插式封装：变压器，开关

四方扁平无引脚

BGA

Ball GridArray

球形栅格阵列，CPU等

QFP QuadFlatPackage

四方扁平封装

SOIC

SOJ

TO

SmallOutlineIC

SmallOutlineJ-Lead

TransistorOutline

小型集成芯片

J型引脚的小芯片

晶体管外形的贴片元件：电源模块

PLCC

SOP

SOT

LeadedChipCarriersSmallOutlinePackageSmallOutlineTransistor

引脚芯片载体

小型封装，也称SO，SOIC

小型晶体管：三极管，效应管

通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。

二、常见封装的含义

(ballgridarray)：球形触点陈列

表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。

(dualin-line)：DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。(dualin-linePackage)：双列直插式封装

引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距，引脚数从6到64。封装宽度通常为。有的把宽度为和的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。

：倒焊芯片

裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

(LeadlessChipcarrier)：无引脚芯片载体

指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN-C(见QFN)。

(plasticleadedChipcarrier)：带引线的塑料芯片载体

引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距，引脚数从18到84。J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC等)，已经无法分辨。为此，日本电