Sn965Ag3Cu05锡膏技术规格书.docx

Sn96.5/Ag3/Cu0.5技術規格書

索 引

章节1.0范围… 第2页

章节2.0锡粉… 第2页

章节2.1合金成份… 第2页

章节2.2熔点… 第2页

章节2.3锡粉氧化成份… 第2页

章节2.4锡粉颗粒分布… 第2页

章节3.0锡膏规格… 第2页

章节3.1助焊剂化学成份… 第3页

章节3.2TF-2600(HF)锡膏使用方法 第3-4页

章节4.0包装方式… 第5页

章节5.0成品批号定义… 第5页

章节6.0保存期限… 第5页

章节7.0保存及处理事项… 第5页

说明：1.2.

说明：

1.

2.

本资料仅供参考，不作为承担法律责任的依据；

使用时，请依据工艺要求自定最适合程序或控制方法以保证质量的稳定性。

第PAGE1页共4页

1.0范围

此份规格书使用范围为电子产品组装所用锡膏。

锡粉规格

合金合金成份测定Sn96.5/Ag3/Cu0.5

合金

合金成份测定

Sn96.5/Ag3/Cu0.5

J-STD-006

元素

符号

合金组成（%）

锡

Sn

96.5±0.5

铜

Cu

0.5±0.20

银

Ag

3±0.20

铅

Pb

0.1

铋

Bi

0.002

锑

Sb

0.020

锌

Zn

0.001

铁

Fe

0.010

铝

Al

0.001

砷

As

0.030

镉

Cd

0.002

2.2

熔点

固相线

液相线

217℃

219℃

2.3：锡粉颗粒分布（可选）

型号

网目代号

直径(um)

适用间距

T2

-200/+325

45~75

≥0.65mm(25mil)

T2.5

-230/+500

25~63

≥0.65mm(25mil)

T3

-325/+500

25~45

≥0.5mm(20mil)

T4

-400/+500

25~38

≥0.4mm(16mil)

T5

-400/+635

20~38

≥0.4mm(16mil)

T6

N.A

10~30

McroBGA

TF-2600(HF)锡膏规格

项目

标准规格

测试方法

外观

焊剂含量(wt%)

外观白灰色，圆滑膏状无分层

9-15wt%(±0.5)

目视

重量法（可选调）

氯(Cl)

卤素 溴(Br)

氯+溴

10rpm的资料水萃取阻抗

10rpm的资料

水萃取阻抗

50,000Ω-cm

JISZ31976.7

铬酸银纸测试

合格

IPC-TM6502.3.3

铜板腐蚀测试

合格

JISZ31976.6.1

表面绝缘阻抗测试

40℃，90%，96h

1×1012

JISZ31976.9

85℃，85%，168h

1×109

IPC-TM-6502.6.3.3

扩展率（%）

90

JISZ31976.10

回焊特性

无不熔锡或黑色残留

目视

锡珠测试

一级

IPC-TM6502.4.43

＜900PPM

＜900PPM

＜1500PPM

160~220pa·s

EN14582EN14582

/

Malcolm粘度计PCU205回转3分钟于

助焊剂化学成份

助焊剂化学成份主要有以下几种：

松香

松香

活性剂

有机酸溶剂

聚合松香

有机酸化物

一般天然有机酸高沸点有机溶剂

TF-2600(HF)锡膏使用方法

使用环境

锡膏最佳的使用温度为25±3℃，湿度为70%以下。

印刷

刮刀角度：45~60度为标准

硬度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80~100度肖氏硬度计的橡胶刮离开接触距离：0mm印刷压力：设定值是根据刮刀的长度及速度，应该以刮刀刮过钢板后不残留锡膏为准，通常使用压力约5kg。印刷速度：根据电路板的结构，钢板的厚度及印刷机的印刷的能力。

模板材料：不锈钢、黄铜或镀镍板。

3.2.5回焊

红外线或热风可在空气或氮气环境中回焊，下图可作为您的生产过程流图的一般指导，对于不同密度，不同几何尺寸的印刷板和烘箱型，进一步的温度调整是必要的。典型的温度曲线图如下：(见附页)

4.0包装

标准包装为一罐500克，样品一罐300克左右，货品标准包装一箱为5公斤或10kg.

5.0成品批号定义

每批锡膏批号以生产日期为准。

6.0保存期限

我们建议在0~10℃温度下冷藏，此保存条件下将有六个月之寿命（从生产日期算起），但货品应遵循先进先出的原则。

保存及处理事项

小心处理，尽可能不要接触到皮肤，如接触时请用异丙醇清洗，并且避免吸入挥发的气体。

锡膏应冷藏在0~10℃以延长保存期限。

在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出放在室温下约4小时，这是为了使锡膏恢复到工作温度，也是为防止水份在锡膏表面冷凝。

为了使锡膏完全地均匀混合，在回温后请充分搅拌约