SALOM-PCB设计要求及规范(1).ppt

印制板设计标准;目的与作用;;*;*;*;线宽及线间距的设置;*;*;焊盘的间距;无功焊盘;开口焊盘;贴片元件顶层焊盘的设计;贴片元件底层焊盘的设计;顶层贴片元件焊盘的设计;*;底层贴片元件焊盘的设计;一般通孔安装器件的焊盘大小约为孔径的2倍，如因引脚间距限制不能用圆形焊盘，可用椭圆形焊盘，只要面积相当即可。如图：;;一般情况下，手工插装器件的通孔孔径比器件引脚的直径大即可，卧式机插器件的通孔孔径为，立式机插器件的通孔孔径为1.1-1.2mm。

外围尺寸或直径大于8mm的立式插装器件以及引脚直径大于或等于0.8mm的通孔插装器件都不适合于机插。;机插件元件焊盘间距;立式机插器件引脚焊盘与相邻器件引脚焊盘的最小距离如图：;立式机插器件引脚焊盘与相邻器件引脚焊盘的最小距离如图：;立式机插器件的脚距有2.5mm、5.0mm两种规格，其中2.5mm脚距只适用于TO-92封装的器件〔如三极管9014等〕，电容、电解电容及立插的电阻都用5.0mm的脚距。

体积和重量较大的器件，其引脚焊盘处的铜箔面积要加大〔上锡面积不必加大，所加铜箔的面积应与焊盘面积相当〕。双面和多层板其通孔假设有金属化那么不必加大。;;*;*;;立式机插器件间〔电容、电解电容等〕的最小间距如以下图：;卧式、立式机插器件及手工机插器件间的间隙无特别要求的，只要不互相干预即可。

两个都是金属外壳的器件间、及其与J线间的间隙不得小于0.5mm，除非它们都接相同的网络。

设计双面和多层板时要注意，器件的金属外壳或多余裸露的引脚可能接触到PCB的，顶层不开焊盘，并用丝印覆盖。其下方也尽量不要布除地以外的其它线路。;1.电解电容不可触及发热较大的器件〔如大功率电阻、大功率三极管、整流管、变压器及大功率器件的散热器等〕，对于外表温度可能超过70度的，电解电容与它的间隙应不小于5.0mm，或者采用105度的电解电容。

2.高壓Q或MOS兩PIN之間加防焊線且銅箔距離0.8mmmin或開槽。;螺钉固定孔半径5mm的范围内不能有元件和铜箔导线。除非有接地要求，一般不留焊盘，且所留焊盘应为梅花状。如图：

定位孔一般为孔径4.0。

不管是固定孔还是定位孔均非金属化孔。;*;*;*;*;*;*;*;*;*