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- 2024-04-07 发布于天津
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高亮度LED红黄光芯片、大功率半导体器件(IGBT)、骨导通讯系统(军民两用)、二极管管脚引直等综合
性半导体产业园项目
二〇一六年十二月
目录
第1章项目总论.............................................................................................................1
1.1项目背景............................................................................................................1
1.1.1项目名称...................................................................................................1
1.1.2项目拟建地点............................................................................................1
1.1.3项目建设内容............................................
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