基于Al_(2)O_(3)陶瓷的Pt_PtRh型厚膜热电偶封装测试.pdfVIP

传感器与微系统（）年第卷第期

ＴｒａｎｓｄｕｃｅｒａｎｄＭｉｃｒｏｓｙｓｔｅｍＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ２０２４４３１

１２８

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ＤＯＩ：１０．１３８７３／Ｊ．１０００９７８７（２０２４）０１０１２８０３

基于ＡｌＯ陶瓷的Ｐｔ／ＰｔＲｈ型厚膜热电偶封装测试

２３

１，２，３１，２，３１，２，３１，２，３１，２，３

赵楠，刘涛，谢浩，董和磊，谭秋林

（１．中北大学电子测试技术重点实验室，山西太原０３００５１；

２．中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室，山西太原０３００５１；

３．中北大学微米纳米技术研究中心，山西太原０３００５１）

：设计了一种基于氧化铝（ＡｌＯ）柱体的Ｐｔ／ＰｔＲｈ型厚膜热电偶。采用丝网印刷工艺完成传感器

摘要２３

功能层的制备，这种方法工艺简单、可操作性强、成本低廉。对所制备的厚膜热电偶进行封装设计并进行

测试。实验结果表明：带封装热电偶的迟滞大小为４．１０％，小于无封装的７．６５％，而且带封装热电偶在高

温阶段与标准热电偶极其吻合，其平均塞贝克系数更接近于标准热电偶。实验结果均表明封装设计有利

于膜状热电偶测试的准确性，达到了工程化需要。

关键词：Ｐｔ／ＰｔＲｈ型热电偶；厚膜；丝网印刷；封装

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中图分类号：ＴＰ２１２；ＴＢ３４；ＴＮ３０４文献标识码：Ａ文章编号：１０００９７８７（２０２４）０１０１２８０３

ＰａｃｋａｇｉｎｇａｎｄｔｅｓｔｉｎｇｏｆＰｔ／ＰｔＲｈｔｙｐｅｔｈｉｃｋｆｉｌｍｔｈｅｒｍｏｃｏｕｐｌｅ

ｂａｓｅｄｏｎＡｌＯｃｅｒａｍｉｃ

２３

１，２，３１，２，３１，２，３１，２，３１，２，３

ＺＨＡＯＮａｎ，ＬＩＵＴａｏ，ＸＩＥＨａｏ，ＤＯＮＧＨｅｌｅｉ，ＴＡＮＱｉｕｌｉｎ

（１．ＫｅｙＬａｂｏｒａｔｏｒｙｏｆＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＴｅｓｔｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，ＮｏｒｔｈＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＣｈｉｎａ，Ｔａｉｙｕａｎ０３００５１，Ｃｈｉｎａ；

２．ＫｅｙＬａｂｏｒａｔｏｒｙｏｆＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔａｌＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＤｙｎａｍｉｃＴｅｓｔｉｎｇ，ＭｉｎｉｓｔｒｙｏｆＥｄｕｃａｔｉｏｎ，ＮｏｒｔｈＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＣｈｉｎａ，

Ｔａｉｙｕａｎ０３００５１，Ｃｈｉｎａ；３．ＭｉｃｒｏｎＮａｎｏＲｅｓｅａｒｃｈＣｅｎｔｅｒ，ＮｏｒｔｈＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＣｈｉｎａ，Ｔａｉｙｕａｎ０３００５１，Ｃｈｉｎａ）

：

Ａｂｓｔｒａ