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基于模板的免探针拆卸式探针阵列结构.pdfVIP

基于模板的免探针拆卸式探针阵列结构.pdf

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    本发明基于模板的免探针拆卸式探针阵列结构属于半导体测试设备技术领域；它包括：针筒阵列结构、针尾、弹簧、针头和模板；针筒阵列结构上设置有成阵列分布的阶梯通孔，针尾从阶梯通孔中伸出，紧挨针尾上方放置有弹簧，紧挨弹簧上方放置有针头；针筒阵列结构上方还设置有安装部，所述安装部用于固定针头，所述针筒阵列结构下方还设置有定位孔和螺纹孔；依据待测裸芯凸块或触点位置，针尾从测试通孔中伸出，用于电连接测试机或待测裸芯；模板和针筒阵列结构之间定位和连接；本发明模板依据待测裸芯凸块或触点位置来设计，这样能够实现在不拆

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117805457A

    (43)申请公布日2024.04.02

    (21)申请号202410231114.0

    (22)申请日2024.02.29

    (71)申请人苏州迪克微电子有限公司

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